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6月12日，AMDCEO苏姿丰在AdvancingAI大会上推出新一代AI芯片MI350系列，包含MI350与MI355两款产品，以CDNA4架构实现Instinct系列史上最大性能飞跃，直指英伟达GB200/B200在AI加速领域的主导地位。核心规格：1850亿晶体管与HBM3E内存加持MI355作为旗舰型号，搭载1850亿晶体管，配备288GBHBM3E内存，支持FP4等新型数据格式，可在单G

6月11日消息，英伟达首款Arm架构PC芯片“N1X”在Geekbench测试数据库曝光，20核CPU配置与3096/18837的单核/多核跑分超越高通骁龙XElite，标志着英伟达正式进军WindowsonArm平台，与高通展开正面竞争。技术规格：20核Arm架构对标顶级AIPC芯片测试数据显示，N1X基于Armv8指令集（或为检测误差，实际可能采用Armv9），搭载20核CPU（推测为10×C

ADI推出的ADTF3175ToF传感器模块，以100万像素高分辨率与±5mm深度精度，解决传统ToF传感器在工业、机器人等场景中的分辨率不足与检测范围受限问题。作为完整的飞行时间模块，其集成度与性能优势适用于机器视觉、AR系统及楼宇自动化等高端应用。传统ToF传感器的核心挑战传统ToF传感器在工业与高精度场景中面临多重瓶颈：分辨率不足：难以捕捉小物体细节，限制AI图像处理精度；检测范围窄：需多传

瑞芯微电子旗下AI音频处理芯片RK2118G-YX近日通过DTSVirtual:X和DTS:X两项核心认证，标志着其在高端音频处理技术领域取得突破性进展。该芯片将为家庭影院、Soundbar及车载娱乐系统提供沉浸式音效解决方案。认证技术亮点解析：DTSVirtual:X认证：专为Soundbar/AVR设计，通过虚拟环绕算法在有限扬声器下重构三维声场，覆盖上混、动态控制等核心模块。DTS:X认证：

RaspberryPi新推出售价仅4美元的RadioModule2（RM2）无线模块，支持WiFi4和蓝牙LE连接，专为RP2040与RP2350主板（如RaspberryPiPico）打造。它在小巧尺寸内集成2.4GHzWi-Fi与蓝牙5.2功能，给RaspberryPi生态添砖加瓦，为开发者呈上无线连接的便捷方案。简化流程，降低无线开发门槛RM2其实就是从RaspberryPiPicoW中提取

7月16日消息，博通（Broadcom）宣布，其突破性的以太网交换机TomahawkUltra正式上市。这款交换机旨在适应高性能计算（HPC）和人工智能（AI）工作负载，提供超低延迟、海量吞吐量和无损网络性能。TomahawkUltra并非追求通用网络的最大吞吐量，而是专注于小数据包和低延迟，旨在取代InfiniBand和NVLink等技术。它的延迟为250纳秒，在51.2Tbps的吞吐量下，能实

全球领先的氮化镓（GaN）供应商英诺赛科（Innoscience）宣布，推出两款基于100V双冷却En-FCLGA封装的新产品——INN100EA050DAD和INN100EA070DAD。这两款产品可助力太阳能微型逆变器、储能系统（ESS，直流输入）及最大功率点跟踪（MPPT）优化器实现最高效率。产品概况与封装优势两款新品INN100EA050DAD和INN100EA070DAD，采用与此前发布

8月4日，博通正式发布下一代Jericho网络芯片——Jericho4。这款芯片的核心使命是打破数据中心的物理距离限制，可稳定连接相距超60英里（96.5公里）的两地数据中心，同时大幅提升人工智能计算的效率，成为支撑大规模AI部署的关键基础设施。技术突破：从流量加速到安全加固Jericho4并非简单的迭代升级，而是集成了多项突破性功能。其核心优势在于显著提升大型网络的流量速度，无论是数据中心内部的

随着工业自动化、机器人及汽车系统日趋精密，经认证的功能安全和实时控制性能成为刚需。Altera与MathWorks联合推出的双轴电机控制系统，以Agilex™5SoCFPGA为核心，通过TÜV认证达到Cat.3PLd安全等级，融合基于模型的开发方式与灵活可移植的安全架构，为工业控制领域平衡安全与效能提供硬核技术支撑。​基于模型的设计流程​系统开发以基于模型的设计为核心：Altera的DSPBuil

思瑞浦3PEAK近期发布一款专为I3C应用打造的电平转换芯片TPT29606，不仅支持开漏（Open-Drain）与推挽（Push-Pull）两种信号传输模式，还能向下兼容I2C、SPI等主流应用场景。其最低0.72V的供电电压与最高26Mbps的传输速率，让芯片可广泛适配服务器、路由器、存储设备、PC等多领域的电平转换需求，填补了低压高速总线转换的市场空白。一、TPT29606四大核心产品优势1

9月1日，成都华微电子科技股份有限公司正式官宣，成功推出国产首颗4通道12位40GSPS高速高精度射频直采ADC芯片——HWD12B40GA4。这一突破不仅再次刷新国产ADC的性能上限，更标志着我国在高端射频直采领域已跻身国际领先行列。在高速信号处理领域，射频直采（RFDirectSampling）技术堪称“皇冠上的明珠”。它能直接对高频射频信号进行采样，省去传统方案中复杂的混频、中频处理环节，既

QLCNANDUFS存储器正成为行业焦点，相比传统TLC架构，它兼具更高存储密度与更高性价比，但对存储控制器和固件的要求也更严苛。依托主控芯片技术的长期积累与研发投入，晶存旗下妙存科技推出新品——QLCNANDUFS2.2存储器。值得一提的是，妙存科技已于去年底率先发布UFS控制器及模组产品，此次新品旨在为终端市场提供“性能+高性价比”双优的存储方案。妙存QLCNANDUFS2.2：四大核心优势1

Microchip（微芯科技）近日宣布推出新一代LAN9645xF和LAN9645xS千兆以太网交换机，以多端口配置与功能选择，为客户提供高可靠性、高灵活性的通信方案。以太网技术能为工业设备实时连接与控制提供高速可靠通信，而该系列交换机支持时间敏感网络（TSN）等协议，可确保在严苛工业环境中无缝集成，进一步强化工业场景的连接能力。一、多配置+高灵活，适配不同部署需求LAN9645xF/S针对具体应

AMD近日推出EPYC™（霄龙）嵌入式4005系列处理器，专为提升实时计算性能、优化成本效率设计，可延长网络安全设备与入门级工业边缘服务器的部署生命周期。该系列基于成熟AMD服务器技术打造，核心功能可满足低时延、高效设计、长寿命及高性价比的独特应用需求，凭借可扩展性提供领先每瓦性能、先进安全与连接功能、高频核心（配大容量L3缓存）及更长产品生命周期。一、Zen5架构加持，4nm芯粒实现高性能搭载高

随着智能冰箱对能效、寿命及成本控制的需求提升，无电解电容变频控制技术应用日益受关注。该技术用薄膜电容替代传统电解电容，能显著降本、延长寿命，且无需复杂有源PFC电路，即可抑制单相交流输入谐波电流，简化系统架构、提高可靠性。为满足冰箱压缩机“低谐波电流+高功率因数+低成本”需求，极海推出无电解电容变频控制参考方案：以1颗APM32F035电机控制专用MCU、3颗GHD1620T电机专用栅极驱动器为核

瑞芯微以SoC芯片为核心业务支柱，同时布局电源管理芯片、接口芯片等数模混合产品，形成覆盖边缘侧、端侧AIoT智能硬件的完整产品矩阵，是国内AIoT产品线布局最丰富的厂商之一。其产品广泛渗透多领域：汽车电子（智能座舱、车载系统）、机器视觉、工业应用（边缘计算、智能制造）、教育办公、商业金融、消费电子及智能家居，且深度服务运营商客户，满足不同场景的智能化需求。一、端侧算力协处理器RK182X系列：突破

一、行业需求背景：高压精密采集领域的技术痛点与ADI的解决方案​随着工业自动化、新能源发电、半导体测试及智能电网等领域的快速发展，“高压场景下的多通道精密同步采样”成为核心技术需求。当前市场中，传统高压采集方案常面临三大痛点：一是多通道采集存在相位差，导致电能质量分析、功率计算等场景的精度偏差；二是高压信号与微小信号共存时，动态范围不足，难以同时捕捉两类信号；三是系统设计复杂，需额外搭配衰减器、放

在万物互联浪潮加速席卷的当下，物联网设备正朝着多场景融合、低功耗长续航、高安全高兼容的方向快速演进。这一趋势对核心芯片提出了更严苛的要求——既需具备强大的性能支撑多协议连接，又要在功耗控制上做到极致，同时还要兼顾开发灵活性与数据安全性。作为深耕无线连接领域多年的领军企业，泰凌微电子凭借对物联网市场需求的深刻洞察，重磅推出TL321X系列RISC-V架构SoC，以“全能战将”的定位，为智能家居、可穿

美国半导体行业协会（SIA）最新数据显示，全球半导体市场复苏势头强劲，2025年第三季度销售额再创新高，达2084亿美元，环比大幅增长15.8%，增速显著优于第二季度。单月表现更为亮眼，9月全球半导体销售额达695亿美元，同比激增25.1%，较8月环比增长7.0%。SIA总裁兼首席执行官JohnNeuffer表示，增长核心源于存储器、逻辑芯片等产品需求旺盛，尤其AI基础设施建设与数据中心扩张带动高

近日，梦天家居发布公告，宣布正筹划通过发行股份及支付现金方式，收购上海川土微电子股份有限公司控制权并募集配套资金。公司股票自11月6日起停牌，预计停牌不超过10个交易日。此次跨界收购引发行业关注：成立于2003年的梦天家居，是A股高端全屋定制龙头，核心业务聚焦木门、墙板、柜类等木质家具的设计、生产与销售，提供整体空间解决方案；而标的川土微是国家级专精特新“小巨人”企业，专注高端模拟芯片研发设计，拥

据11月6日消息，Arm当地时间11月5日公布2026财年第二季度业绩，核心数据表现亮眼，持续领跑行业增长。本季度Arm实现营收11.4亿美元，同比大幅增长34%，连续三个季度突破10亿美元大关，营收与Non-GAAPEPS指标均超此前指引上限。收入结构中，版税收入达6.2亿美元，同比增长21%；许可及其他收入激增56%，达5.15亿美元，双业务线协同发力。此外，调整后毛利润率高达98.2%，调整

近日，上海积塔半导体全资控股的上海积塔创能半导体有限公司正式成立，注册资本7.2亿元，法定代表人为王辉，注册地位于上海临港新片区，标志着其产业链布局再提速。新公司经营范围覆盖广泛，包括半导体分立器件、电力电子元器件的销售与批发零售，以及技术开发、信息系统集成、货物与技术进出口等业务，将聚焦“制造—销售—应用”全链路整合。母公司积塔半导体成立于2017年，专注集成电路特色工艺研发制造，为汽车电子、工

11月4日，国内芯片设计龙头企业兆易创新（GigaDevice）正式官宣推出基于ArmCortex-M33内核的GD32F503/505系列32位通用微控制器（MCU）。作为兆易创新GD32MCU家族的全新力作，该系列不仅填补了国产中高端通用MCU在高主频、灵活存储配置领域的空白，更以“高集成度+强安全性”的核心优势，为数字电源、工业自动化、人形机器人等新兴领域提供国产化芯片解决方案。目前，该系列

11月4日，埃隆・马斯克通过社交平台X间接证实，特斯拉研发的AI8芯片将跳出汽车与机器人场景，用于SpaceX的轨道数据中心，实现真正“走出地球”的应用突破。此前马斯克透露特斯拉正推进AI5至AI8芯片研发，引发业界疑惑——AI4芯片已能满足自动驾驶需求，为何还要攻坚更高阶型号。一名用户猜测，AI8芯片“超乎想象（outofthisworld）”或为字面意义，将服务于SpaceX太空数据中心，马斯

长电科技2025年第三季度业绩表现亮眼，产能与核心业务齐发力，展现强劲增长韧性。业绩方面，前三季度营收达286.69亿元，同比增长14.78%，运算电子、工业及医疗电子、汽车电子业务收入同比分别激增69.5%、40.7%、31.3%，成为核心增长引擎。第三季度单季营收100.64亿元、净利润4.83亿元，同比增幅均超5%。虽前三季度净利润同比下降11.39%，但三季度毛利率同比提升2个百分点，成本

11月4日，据《路透》报道，荷兰芯片商安世半导体在11月3日致客户的信函中发出严峻警示：无法保证中国东莞工厂的芯片出货时间，更无法确保产品品质，再度凸显出口管制对全球供应链的冲击。此次警示源于多重事件发酵：上月荷兰政府依据冷战时期紧急法律，接管安世半导体控制权，担忧其母公司中国闻泰科技转移资产导致关键技术外流，引发技术与供应链紧张。随后中方对安世中国设施及代工厂实施管制，虽表示可考虑豁免部分出货，

环球晶近期召开线上法人说明会，公布2025年第三季营运数据，同时揭露半导体晶圆市场显著分化的现状：整体供过于求约5%~10%，成熟制程需求疲弱，但高端及特色品类仍显紧缺。​业绩方面，受客户提前第二季拉货与汇率影响，第三季营收滑落至新台币144.93亿元，季减9.5%。成本压力加剧盈利波动：能源成本上升叠加美、意、日新厂试产费用增加，毛利率降至18.4%，季减7.4个百分点，营业净利12.3亿元，季

11月4日消息，美国半导体行业协会（SIA）当地时间3日公布WSTS编制的数据显示，全球半导体市场复苏动能强劲，9月与三季度销售额均实现大幅增长。​9月全球半导体销售总额达694.7亿美元，同比激增25.1%，环比增长7.0%。区域表现分化明显：亚太及其它、美洲同比增幅领跑，分别达47.9%、30.6%；日本是唯一下滑区域，同比降10.2%。环比来看，各区域均呈增长，亚太及其它（8.2%）、美洲（

在近期举行的行业会议上，长鑫存储副总裁李红文透露，公司已正式推出LPDDR5X系列内存产品，同时一款厚度仅0.58mm的LPDDR5X正处于研发中，若成功量产将成为业内最薄的同类产品。此次发布的LPDDR5X系列覆盖多元需求，提供12GB、16GB、24GB、32GB等多种容量封装方案，速率涵盖8533Mbps、9600Mbps至10677Mbps多个档位。作为当前旗舰级移动设备的核心内存，LPD

10月30日，市场研究机构TrendForce发布最新报告，指出受全球云服务商（CSP）数据中心扩容驱动，服务器DRAM市场迎来涨价潮，DDR5内存价格持续攀升，预计2026年第一季度起盈利能力将首次超越HBM3e，改写内存市场利润格局。第四季度服务器DRAM合约价涨势强劲，供应商因订单激增上调报价意愿强烈。TrendForce已将传统DRAM价格增长预期从8%-13%大幅上修至18%-23%，且

国芯科技在汽车电子芯片赛道再传捷报，截至2025年9月30日，公司汽车电子芯片累计出货量突破2000万颗。这一成绩源于其在中高端汽车电子芯片领域的持续技术攻坚与市场突围，为中国汽车供应链提供了可靠的“国芯方案”。国芯科技构建了覆盖“基础控制-高端智能”“MCU芯片-数模混合芯片-DSP芯片”的产品矩阵，12条车规级产品线涵盖汽车域控制、辅助驾驶处理、动力总成控制等全场景，性能对标国际巨头，集成国密